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| 产 品： |
6518 板级底部填充胶 |
| 型 号： |
板级底部填充胶 |
| 规 格： |
瓶 |
| 品 牌： |
德邦 |
| 单 价： |
面议 |
| 最小起订量： |
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| 供货总量： |
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| 发货期限： |
自买家付款之日起 3 天内发货 |
| 更新日期： |
2014-05-27 有效期至：长期有效 |
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| 底部填充胶 |
6518 板级底部填充胶
u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料
u120℃快速固化
u可维修
u流动性好
u可快速通过25μm以下的间隙
u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护
6526 板级底部填充胶
u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料
u120℃快速固化
u可维修
u流动性好
u可快速通过25μm以下的间隙
u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护
6519 板级底部填充胶
u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料
u120℃快速固化
u可维修
u流动性好
u可快速通过25μm以下的间隙
u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护
6560 芯片级底部填充胶
u单组份加热固化环氧液体填充材料
u160℃固化
u高Tg
u流动速度快
u主要用于小间隙倒装芯片的底部填充
6588 板级底部填充胶
u单组份、低粘度、加热固化环氧液体填充材料
u110℃快速固化
u优异的可维修性
u低内应力
u流动速度快
u主要用于CSP/BGA的封装
6580 板级底部填充胶
u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料
u130℃快速固化
u优异的可维修性
u优异的柔韧性
u流动性极佳
u低内应力
u可快速通过25μm以下的间隙
u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护
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产品
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颜色
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粘度
(25℃)
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固化条件
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TG℃
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CTE
ppm/℃
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储存条件
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包装
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6518
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黑色
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950cPs
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1min@150℃
3min@120℃
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60
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68
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6months
@2-8℃
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30ml
250ml
|
|
6519
|
淡绿色
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1100cPs
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8min@150℃
11min@120℃
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60
|
68
|
6months
@2-8℃
|
30ml
250ml
|
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6526
|
黑色
|
3500cPs
|
5min@150℃
8min@120℃
|
60
|
68
|
6months
@2-8℃
|
30ml
250ml
|
|
★6560
|
黑色
|
3500cPs
|
7min@160℃
|
145
|
45/150
|
6months
@2-8℃
|
10ml
30ml
|
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★6580
|
黑色
|
240cPs
|
10min@130℃
20min@110℃
|
76
|
52
|
6months
@2-8℃
|
85ml
300ml
|
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★6588
|
黑色
|
430cPs
|
2min@110℃
|
110
|
60/140
|
6months
@2-8℃
|
30ml
50ml
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 产品分类联系方式
- 联系人：卢生（先生）
- 职位：业务部（业务经理）
- 电话：0731-22882356
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